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自动锡膏印刷机 H510

型号:H510

整机线性马达设计应用-高速、高精度 

03015微型元件印刷领导者 

机械构架新设计-更稳定、更方便 

印刷头全新设计-高印刷质量

自动锡膏印刷机H510产品特点:

整机线性马达设计应用-高速、高精度 

03015微型元件印刷领导者 

机械构架新设计-更稳定、更方便 

印刷头全新设计-高印刷质量

技术参数 型号:H510
基本参数 钢网尺寸 650(X)×550(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸 50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸 510(X)×510(Y) (mm)
厚度 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翘曲量 <1%(对角测量)
背部元件高度 18mm
传输高度 900±40mm
支撑方式 磁性顶针,磁性顶块,真空吸腔
夹板方式 侧夹和顶夹(标配)
板边距离 PCB工艺边≥2.5mm
运输速度 0~1500mm/sec,增量1mm
运输皮带类型 U型同步带
停板方式 气缸
停板位置 根据PCB尺寸软件设定PCB停止位置
传送方向 软件设定
印刷系统 印刷速度 5-200mm/s可调
印刷头 步进马达直联驱动刮刀升降
刮刀 钢刮刀,胶刮刀(可选)
刮刀角度 60°
刮刀压力 0~20kg
视觉系统 脱模方式 三段式脱模  速度:0.1-20mm/s 距离:0-20mm
对位方式 Mark点自动对准
摄像机 德国 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式 上/下双照
相机灯光 同轴光、环形光 共4路可调
视野范围 9mm*7mm
标记点尺寸 直径或边长为1mm~2mm,允许偏差10%
标记点形状 圆形、方形,棱型等形状
标记点位置 PCB板专用mark或PCB焊盘
2D检测 /
精度 平台调整范围 X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2°
定位精度 ±0.01mm
印刷精度 ±0.015mm
时间 循环时间 <7.5s (不包含印刷,清洗时间)
换线时间 <5分钟
新建程式时间 <10分钟
控制系统 电脑配置 工控机,Windows正版系统
系统语言 中、英文
上下位机连接 SMEMA
用户权限 用户密码和高级密码设定
清洗系统 清洗系统 干、湿(标配),真空模式(选配)
液位检测 液位自动报警监测
功率参数 主供电源 AC 220V±10% 50/60HZ 单相
总功率 约3kw
主供气源 4.5~6kgf/cm2
机器重量 约1300Kg
机器外形尺寸 1350(L)x1625(W)x1535(H)mm 
选配 自动气动顶夹 标配
固定式顶夹+侧夹 用于薄电路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗 用于薄电路板或软板
自动添加锡膏 /
自动上下料 /
柔性万能支撑块(气动) 用于双面PCB板支撑(板下元器件高度≤9mm)
钢网自动定位 标配
PCB板厚自动调整功能 /
刮刀压力反馈功能 /
空调 选配或者客户自行购买
锡膏量监测系统 /
SPI联机 SPI联机
UPS断电保护 UPS 15分钟断电保护
工业4.0 条码追踪,生产分析等


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