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锡膏印刷机 T3 PLUS

型号:T3 PLUS

自动平衡刮刀压力,压力可调节 

智能2D检测功能

干、湿清洗可选,真空清洗(选配)

可印刷薄板(选配) 

先进的mark点识别技术以及系统稳定技术 

国内首创在线标定技术

锡膏印刷机T3 PLUS产品特点:

●国内首创在线标定技术,智能2D检测功能;

●先进的mark点识别技术以及系统稳定技术;

●自动平衡刮刀压力,压力可调节;

●干、湿清洗可选,真空清洗(选配);

●可印刷薄板(选配).


         技术参数

型号:T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背

基本参数钢网尺寸520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸400(X)×310(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翘曲量<1%(对角测量)
背部元件高度10mm
传输高度900±40mm
支撑方式磁性顶针,磁性顶块,真空吸腔(选配)
夹板方式侧夹(标配),请看选配
板边距离PCB工艺边≥2.5mm
运输速度0~1500mm/s,增量1mm
运输皮带类型U型同步带
停板方式气缸
停板位置根据PCB尺寸软件设定PCB停止位置
传送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出厂前客户指定)
印刷系统印刷速度5-200mm/s可调
印刷头步进马达直联驱动刮刀升降
刮刀钢刮刀,胶刮刀(可选)(option)
刮刀角度60°
刮刀压力0~20kg
视觉系统脱模方式三段式脱模  速度:0.1-20mm/s 距离:0-20mm
对位方式Mark点自动对准
摄像机德国 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下双照
相机灯光同轴光、环形光 共4路可调
视野范围9mm*7mm
标记点尺寸直径或边长为1mm~2mm,允许偏差10%
标记点形状圆形、方形,棱型等形状
标记点位置PCB板专用mark或PCB焊盘
2D检测标配
精度平台调整范围X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定位精度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
时间循环时间<10s (不包含印刷,清洗时间)
换线时间<5分钟
新建程式时间<10分钟
控制系统电脑配置工控机,Windows正版系统
系统语言中、英文
上下位机连接SMEMA
用户权限用户密码和高级密码设定
清洗系统清洗系统干、湿(标配),真空模式(选配)
液位检测液位自动报警监测
功率参数主供电源AC 220V±10% 50/60HZ 单相
总功率约3kw
主供气源4.5~6kgf/cm2
机器重量约900Kg
机器外形尺寸1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (标准) /1675(L)mm(加上料模块)/1675(L)mm(加接驳模块)/2210(L)mm(加上料、接驳模块)
选配自动气动顶夹用于薄电路板(厚度≤1mm)
固定式顶夹+侧夹用于薄电路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗用于薄电路板或软板
自动添加锡膏自动添加锡膏
自动上下料自动上料PCB板,消除手工上板时间和上料机成本,可控制启动或关闭
柔性万能支撑块(气动)用于双面PCB板支撑(板下元器件高度≤9mm)
钢网自动定位钢网自动定位
PCB板厚自动调整功能PCB板厚自动调整
刮刀压力反馈功能刮刀压力实时反馈
空调选配或者客户自行购买
锡膏量监测系统锡膏量监测系统
SPI联机SPI联机
UPS断电保护UPS 15分钟断电保护
工业4.0条码追踪,生产分析等


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