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IC贴合机

型号:WBD2200

IC 贴合机用于多种芯片贴合,搭载成熟技术应用平台,设备通过新的视觉系统和热 补偿算法,提供更高精度,通过新的图像处理单元和架构,达到更高速度。

IC贴合机 WBD2200 产品特点:

支持多层堆叠           支持系统级封装

超薄芯片贴装技术     超小芯片贴合

实现快速换线

增强功能:高精度、高产能、更灵活

IC贴合机主要应用:IC贴合机适合集成电路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工艺流程的产品, 如光通信模块、照相机模块、LED、电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、MEMS, 各类传感器等。





项目 详细参数
贴装精度 ≤±10um
贴装Wafer尺寸(mm) 4"/6"/8"(12"可选)
芯片尺寸(mm) 0.15~50mm
基板尺寸(mm) L150×W50~L300×W100
基板厚度(mm) 0.1~2mm
贴装头 0-360°旋转/自动更换吸嘴(可选)
贴装压力(N) 0~7.5kg
供胶方式 可支持:点胶、沾胶、画胶
核心运动模组 直线电机+光栅尺
机器平台基座 大理石平台
/下料 手动/自动
机器尺寸(××) 1200mm×1225mm×1500mm


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