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垂直固化炉在手机芯片封装固化中的应用

垂直固化炉在手机芯片封装固化中的应用

手机屏越来越大,但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小,这就给手机芯片的后端封装固化提出了及其严苛的要求。由于手机体积小、数量大,要求高,特别适合我们的垂直固化炉。 日东在线式垂直回流烤炉,结构紧凑,占地面积小,最大限度的节省了厂房空间;生产效率高,远远高于传统的固化烤炉,特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品,可有效的提升产能。
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案例详情

  手机芯片后端封装固化特性与工艺要求:


  手机是现代人离不开的电子产品,用于通讯、消费、交通、工作等。手机屏越来越大,但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小,这就给手机芯片的后端封装固化提出了及其严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备,已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率。



  必赢437登录APP|首页在线式垂直固化炉解决方案:


  由于手机体积小、数量大,要求高,特别适合我们的垂直固化炉。


  日东在线式垂直回流烤炉,结构紧凑,占地面积小,最大限度的节省了厂房空间;生产效率高,远远高于传统的固化烤炉,特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品,可有效的提升产能,目前市场上对垂直回流炉的需求越来越大,替代传统的固化烤炉方式,已成为一种趋势。


  日东在线式垂直回流烤炉采用双升降双升降,储板数量多,控温精准、满足各种温度曲线固化工艺的要求。


  必赢437登录APP|首页垂直炉对于手机芯片后端的封装固化有以下特点:


  1、传输系统双升降系统,储板数量多,可满足高效率的生产要求;


  2、炉腔内走板检测采用进口光纤感应器,最大限度保证运行可靠性:


  3、采用前后侧共12加热模块,热补偿效率高;各模块独立控温,实时监测温度的变化,保证炉内温度偏差≤±2℃


  4、配置标准SMEMA通信接口,连接上下位机,自动控制进出板;


  5、推板机构采用高精度步进马达控制,保证推板准确度。


  6、机架顶部设有快速抽风降温口,遇设备异常,可快速冷却炉膛内温度,便于检查;配置废气排风口,保持炉腔内空气洁净;


  7、设备入板侧及出板侧安装有玻璃窗,方便实时观察炉膛内的运行状况


  8、日东在线式垂直回流烤炉不仅适合手机芯片后端的封装固化,还应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。

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