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小型选择性波峰焊

型号:SUNFLOW FS

集成喷雾/预热/焊接功能;

高质量喷嘴,喷嘴拆换便捷;

自主研发电磁泵,波峰稳定;

紧凑型设计,占地面积小,节能;换线快。

小型选择性波峰焊SUNFLOW FS产品特点:

标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。

回转式轨道设计,可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料。

占地面积小,比标准SUNFLOW系统机器短很多。

焊接过程实时监控,过程记录。

标准机基本结构模块:

喷雾模块

预热模块

焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)

传送系统

基本工作原理:喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后, 仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。

传输系统:

Sunflow FS传输系统采用的是滚轮输送, 增大焊接空间, 更有利于靠近板边元件的焊接。

高精度喷雾:

SUNFLOW FS标准机采用德国进口精密滴喷嘴,喷口直径130pm,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm,比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求,在喷雾区域大面积低精度的情况下, SUN FLOW FS也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。

所有模块运动都采用伺服与滚珠丝杆的方式传动,运动过程平滑、稳定,重复精度可达0.05mm.

预热模块:


稳定高品质焊接:

SUN FLOW FS采用电磁泵, 相对于机械式泵, 电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中准确性,同时配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面, SUN FLOW FS 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能,极大提升用户体验。







参数 名称 详细参数
机体参数 设备外形尺寸(mm) (不含键盘, 指示灯, 显示器) 1435(L)*1800(W)*1670(H)
设备重量(kg) 大约1050
PCB顶部空间(mm) 120
PCB底部间隙(mm) 60
PCB工艺边(mm) ≥3
传送带距离地面高度(mm) 900±20
PCB传送速度(m/min) 0.2-10
PCB重量(kg) ≤5
PCB厚度(包含治具)(mm) 1-6
传送带可调范围(mm) 50-450
传送带调宽方式 电动
PCB传送方向 左向右
空气进气压力(Mpa) 0.6
氮气供应 由客户提供
氮气进气压力(Mpa) 0.6
氮气消耗量(m³/h) 1.5
所需氮气纯度(%) ≥99.999
电源电压(VAC) 380
频率(HZ) 50/60
最大功耗(kw) <12
最大电流(A) <25
环境温度(℃) 10-35
机器噪音(dB) <65
通讯接口 SMEMA
焊接系统 焊接X轴最大行程(mm) 510
焊接Y轴最大行程(mm) 450
焊接Z轴最大行程(mm) 60
最小喷嘴外径(mm) 5.5
喷嘴内径(mm) 2.5-10
最大波峰高度(mm) 5
锡炉容量(kg) 约13kg(有铅)/约12kg(无铅)
最大焊接温度(℃) 330
锡炉加热功率(kw) 1.15
预热系统 预热温度范围(℃) <200
加热功率(kw) 6
顶部预热 热风
喷雾系统 喷雾X轴最大行程(mm) 510
喷雾Y轴最大行程(mm) 450
喷雾高度(mm) 60
定位速度(mm/s) <200
助焊剂箱体容量(L) 2


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